Primo HD-RIE®是中微于2015年推出的新一代电介质刻蚀产品，是在Primo SSC AD-RIETM设计基础上实现的具有六个单反应台腔体的系统，定位于为中高深宽比刻蚀提供综合解决方案。该设备具有以下新特性：更高的同步脉冲射频功率、高功率高温静电托盘、气体脉冲、多区气体调节、可冷却聚焦环工艺组件和更稳定的上电极温度控制等。Primo HD-RIE在3D-NAND及DRAM中高深宽比沟槽及深孔刻蚀上表现优异，在一些关键制程上已实现量产。