Primo HD-RIE ® 是中微於2015年推出的新一代電介質刻蝕產品，是在Primo SSC AD-RIETM設計基礎上實現的具有六個单眼應臺腔體的系統，定位於為中高深寬比刻蝕提供綜合解決方案。 該設備具有以下新特性：更高的同步脈衝射頻功率、高功率高溫靜電託盤、氣體脈衝、多區氣體調節、可冷卻聚焦環工藝組件和更穩定的上電極溫度控制等。 Primo HD-RIE在3D-NAND及DRAM中高深寬比溝槽及深孔刻蝕上表現優異，在一些關鍵制程上已實現量產。