作为中微公司自主研发的产出效率高且性能优秀的12英寸CVD金属钨设备,Preforma Uniflex™CW可灵活配置多达五个双反应台的反应腔,每个反应腔皆能同时加工两片晶圆,在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时,实现较高的生产效率。Preforma Uniflex™CW配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案,自主设计优化的分气抽气系统和真空卡盘,具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性,对于弯曲度较大的晶圆,它也具备良好的工艺处理能力。并且其优异的阶梯覆盖率和填充能力,可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。
为逻辑和存储芯片中金属钨填充提供的高性价比的解决方案
双反应台及多达五个反应腔的系统
独立小巧的反应空间
高效灵活的工艺调节窗口
自主知识产权的优化混气方案
自主设计的优化气体分配的抽气系统
自主设计的优化真空卡盘的加热台
高生产效率,低生产成本,低化学品消耗
优秀的薄膜均一性和填充能力
优秀的工艺适应性和兼容性
对弯曲度较大的晶圆也具有良好的工艺处理能力