作为中微公司自主研发的具备超高深宽比及复杂结构钨填充能力的12英寸Preforma Uniflex® HW设备，该设备继承了前代Preforma Uniflex® CW设备的优点，可灵活配置多达五个双反应台的反应腔，每个反应腔皆能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，实现较高的生产效率。Preforma Uniflex® HW采用完全自主知识产权的生长梯度抑制工艺，可实现表面从钝化主导到刻蚀主导的精准工艺调控。硬件上，中微公司开发的可实现钝化时间从毫秒级到千秒级的控制系统，可满足多种复杂结构的填充。此外，搭配经过优化设计的流场热场系统，使该设备具备优异的薄膜均一性和工艺调节灵活性。