中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布，中微在由美国泛林科技（LAM）于台湾针对中微公司及其关联公司发起的专利诉讼中再次获胜。
台湾法院分别作出以下两项判决：
第一项判决涉及泛林科技指控中微公司侵犯其第I36706号台湾专利（“电浆密封环专利”）。此前，台湾智慧财产法院针对该项指控已作出有利于中微的判决，泛林科技因不服而再次提起上诉；2012年7月11日，台湾较高法院作出终审且不可上诉的判决，驳回了泛林科技的二次上诉。此次终审判决终结了针对此项台湾专利所有可能提起的诉讼，中微公司在此漫长的法律程序中每一步都取得了胜利。
第二项判决结束了关于另一项专利 -- 第126873号台湾专利（“聚焦环装置专利”）的侵权争端。此前台湾智慧财产局曾作出判决认定泛林科技的该项专利为无效专利，泛林科技因不服该判决而再次提起上诉；2012年6月21日，台湾较高行政法院驳回了泛林科技提起的上诉。台湾较高行政法院维持了原判，并认同中微公司原先的主张，认定该专利因缺乏新颖性和创造性而无效。因此，泛林科技控告中微专利侵权的基础不成立。此判决为终审判决，不可再上诉。
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公司致力于为全球芯片生产厂商和相关高科技领域的世界领先公司提供一系列高端的芯片生产设备。客户正是运用了中微先进的刻蚀设备和技术，制造了电子产品中最为关键的芯片器件。中微的高端设备在65、45、32、28、22纳米及以下的芯片生产领域实现了技术创新和生产力提高的最优化。中微公司以亚洲为基地，总部位于中国，其研发、制造、销售和客户服务机构遍布日本、南韩、新加坡、中国台湾等地。
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