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新闻发布


中微等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE(TM) 运抵中芯国际 3/2012

中微半导体设备有限公司宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE™ 正式装配国内技术先进的集成电路芯片代工企业中芯国际,用于32纳米至28纳米及更先进的芯片加工。Primo AD-RIE™ 设备首次进入大陆客户生产线。

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM) 3/2012

三维芯片及晶圆级封装设备的市场规模今年将达到7.88亿美元,2016年将攀升至24亿美元。TSV刻蚀设备将占据市场份额的一大部分,而其中的强劲需求多来自于中国企业。

中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备 7/2011

Primo AD-RIE™ 实现了技术创新和生产力提高的最优化

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