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Primo iDEA®

为芯片刻蚀和光刻胶移除提供创新的整合解决方案

Primo iDEA®(即“双反应台刻蚀除胶一体机”)源于中微的一个新理念,即:将一个或两个双反应台D-RIE或AD-RIE工艺模块、和一个远程等离子体源除胶器(DsA)反应腔整合在同一个平台上。中微的远程等离子体源除胶器采用了双反应台腔体设计,顶置的远程等离子体源(RPS)产生的活性反应物质,被均匀地输送到晶圆表面以移除光刻胶。这种方法能够提高光刻胶移除效率,并降低等离子体直接接触晶圆的机会。这对于一些客户来说尤为重要,其芯片器件对表面电荷极其敏感,存在等离子体诱发损伤(PID)的潜在风险。为了解决这方面的顾虑,客户通常要付出巨大的人力和物力修改整合方案,或者为每个步骤(例如光刻胶移除)添置专用设备。拥有Primo iDEA整合系统后,客户可以在同一个平台上灵活地进行芯片刻蚀和光刻胶移除,显著减少设备占地面积,提高生产效率。Primo iDEA提供了极具成本优势的解决方案。

产品特点

  • 远程等离子体源
  • 高效率除胶
  • 高效离子隔滤,以避免对器件造成等离子体诱发损伤

竞争优势

  • 双反应台刻蚀与除胶整合一体机,显著减小占地面积
  • 使用Primo iDEA®系统设计以代替单独的刻蚀和除胶系统,节省成本20%以上