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  • 刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制造过程中,刻蚀步骤多达上百个,是半导体制造中最常用的工艺之一。

    中微公司专注于研发干法刻蚀(等离子体刻蚀)设备,用于在晶圆上加工微观结构。干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除(刻蚀)材料。根据所要去除材料和加工器件结构的不同,可分为电介质刻蚀、导体刻蚀和硅通孔刻蚀。

    新电子材料的集成和加工器件尺寸的不断缩小为刻蚀设备带来了新的技术挑战,同时对性能的要求(刻蚀均匀性、稳定性和可靠性)越来越高。中微公司凭借一系列刻蚀设备组合处于刻蚀创新技术的前沿,帮助芯片制造商加工10纳米、7纳米甚至5纳米及更先进的微观结构,同时极具成本优势。

    中微公司自主研发生产的刻蚀设备已被众多领先客户的芯片生产线所采用,用于制造先进的半导体器件,以推动人工智能、机器学习和机器人技术的发展。这些半导体器件还能提供逻辑和存储器,以应用于消费者电子产品、5G网络、功能强大的服务器、自动驾驶汽车、智能电网等领域。

  • MOCVD全称是Metal-Organic Chemical Vapour Deposition(金属有机化学气相沉积设备),是在基板上生长半导体薄膜的一种技术。利用MOCVD技术,许多纳米层可以以极高的精度沉积,每一层都具有可控的厚度,以形成具有特定光学和电学特性的材料。MOCVD是用于LED芯片和功率器件制造的关键工艺技术。

    中微公司在MOCVD领域有非常深厚的技术积累。公司于2013年发布了第一代MOCVD设备 Prismo D-BLUE®,由于其较高的灵活性和生产效率、优异的性能以及简便易行的设备维护,中微的MOCVD设备快速获得了客户的认可和信任。

    2016年,中微发布了其第二代MOCVD设备 Prismo A7®。在 Prismo D-BLUE的基础上,Prismo A7增加了一些新的特征,以进一步提升生产效率和加工性能。该设备已应用于国内众多领先的LED生产线。

    中微具有自主知识产权的MOCVD设备Prismo HiT3TM,是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备。

    在不到三年的时间里,中微已经在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。

  • 现在的制造生产线上应确保不出现任何疏漏。这适用于设备、工艺、专业技能和其他所有能够使制造流程的效率最大化并控制成本的要素。确保生产车间内的空气清洁、健康且无有害颗粒也同样重要。

    化学物和气体也被称为挥发性有机化合物(VOC),是许多工厂在制造生产过程中不可避免的。VOC在排气过程中释放后,在室温下蒸发到空气中,有些VOC是无害的,但有些VOC是有害的,特别是当它们与其他常见但不健康的空气成分反应、且长时间被人体吸入的时候。

    这就是为什么适当的通风一直是现代制造工厂在设计时需要考虑的基本因素。先进的过滤技术和产品也被用于对工业环境中的空气进一步消毒和优化。

    凭借在使用了复杂化学物和气体的高端工艺设备领域的专业知识,中微在自主研发空气过滤产品方面具有独特的优势,该产品符合严格的空气质量标准。中微在国内率先开发制造了工业用大型VOC 净化设备。