薄膜设备

作为中微公司自主研发的产出效率高且性能优秀的12英寸CVD金属钨设备,Preforma Uniflex™CW可灵活配置多达五个双反应台的反应腔,每个反应腔皆能同时加工两片晶圆,在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时,实现较高的生产效率。Preforma Uniflex™CW配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案,自主设计优化的分气抽气系统和真空卡盘,具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性,对于弯曲度较大的晶圆,它也具备良好的工艺处理能力。并且其优异的阶梯覆盖率和填充能力,可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。